盛德助力天域半导体于香港联交所主板成功上市

盛德律师事务所助力广东天域半导体股份有限公司（HKEX: 2658，天域半导体）成功完成香港联交所主板的首次公开发行H股项目。本次发行募集资金约16.7亿港元（2.14亿美元）。盛德在本项目中担任独家保荐人中信证券（香港）有限公司及承销商的香港及美国法律顾问，并主要负责撰写招股书。

天域半导体是一家专注于自制碳化硅外延片的制造商。碳化硅是两种主要的第三代半导体材料之一。2024年12月，盛德亦助力硅基氮化镓集成器件制造商英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（HKEX: 2577）完成香港上市项目，氮化镓则是另一种主要的第三代半导体材料。

第三代半导体是一类宽带隙半导体材料，为现代高科技领域提供动力，并在5G、电动汽车、可再生能源和工业4.0的发展中发挥着不可或缺的作用。

天域半导体是2024年全球市场上自制碳化硅外延片收入和销量计，第三大中国碳化硅外延片制造商，也是同年以中国市场收入和销量计，最大的自制碳化硅外延片制造商。

盛德团队由合伙人律师刘心怡与丁锰博士率领。其他团队成员包括徐苡桦、陈一鸣、许黎明、刘思源、赵骏、郭丽珍、王晓彤、何淑敏及谭皓之。

盛德是协助中国及国际企业赴港上市数量最多的国际律所之一，资本市场业务荣获多家独立机构的认可，包括Law.com International 2024年亚洲法律大奖（Asia Legal Awards）的“年度最佳证券律师事务所”、《金融时报》亚太区创新律师大奖（FT Innovative Lawyers Awards Asia Pacific）的“高度推荐”–“释放资本创新力的律师： 联交所上市规则改革 – 重振香港IPO市场”。此外，盛德亦获2026年《亚太法律500强》（Legal 500 Asia Pacific）科技、媒体、电信（TMT）领域的“领先律所”排名。